SÜSS MicroTec's zweites Technology Forum Asia war großer Erfolg
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PRESSEMITTEILUNG
SÜSS MicroTec's zweites Technology Forum Asia war großer Erfolg
Garching, 28. November 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, globaler Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, hat zum zweiten Mal mit großem Erfolg das Technologie Forum in
Asien veranstaltet. Die Veranstaltung wurde von hochkarätigen Sprechern aus
Industrie und Forschung begleitet. Die Besucher konnten Präsentationen und
Diskussionen zu neuesten Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging, den
damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozessen sowie Markttrends
in 3D IC verfolgen. Die Veranstaltung fand an drei verschiedenen Tagen in
den asiatischen Industriezentren Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China)
sowie erstmalig in Seoul (Südkorea) statt.
Auf dem Forum wurden die aktuellen Schlüsselthemen der Halbleiterindustrie,
3D Integration und Laser Prozessierung für die Anwendungsgebiete Advanced
Packaging/Wafer Level Packaging, adressiert. Die Teilnehmer nutzten das
Forum zu einem Technologieupdate und zum intensiven Fragenaustausch.
'Wir haben das Asia Technology Forum im letzten Jahr ins Leben gerufen, um
mit Kunden und Kooperationspartnernüber Lösungen und Entwicklungen
aktueller technologischer Herausforderungen im Halbleitermarkt zu
diskutieren', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG. 'Nach Ende des zweiten Forums lässt sich, nicht zuletzt
aufgrund der gestiegenen Teilnehmerzahl, die Veranstaltung als großer
Erfolg verbuchen.'
Auf dem Forum konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology
Research Institute (ITRI), dem Shanghai Institute of Microsystem and
Information Technology (SIMIT), Amkor Technology, SPIL, DOW Electronic
Materials, AZ Electronic Materials, Fraunhofer IZM Berlin, Peking
University, Kangnam University, LORD Corporation, Yole Développement,
Coherent, Alchimer, SET und GenISys sowie Brewer Science begrüßen.Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
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