Taiyo Yuden Announces Production Expansion of an Innovative Copper-core Embedded-parts Multilayer Wiring Substrate?EOMIN®?
ID: 30471
Full-scale Launch into the Embedded-parts Circuit Board Market for Smart Phones and Tablet PCs
(PresseBox) - zu betrachten.
http://www.pressebox.de/pressemeldungen/pdf/429141/meldung.pdf
Datum: 09.06.2011 - 10:47 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 30471
Anzahl Zeichen: 0
contact information:
Town:
g wurde als PDF-Datei gespeichert. Bitte benutzen Sie den Link
Kategorie:
Research & Development
Diese Pressemitteilung wurde bisher 319 mal aufgerufen.
Die Pressemitteilung mit dem Titel:
"Taiyo Yuden Announces Production Expansion of an Innovative Copper-core Embedded-parts Multilayer Wiring Substrate?EOMIN®?"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Taiyo Yuden Europe GmbH (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).
