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VIA stellt VIA VAB-950 Board mit MediaTek i500 AIoT-Plattform vor

29.09.2020: Taipei, Taiwan, 29. September 2020 – VIA Technologies, Inc. gibt den ...

VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor - basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

25.09.2018: Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für ...

Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence

04.09.2018: Kombinierte Lösung beschleunigt den Einsatz zahlreicher Edge-to-Cloud ...

VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform "Link Edge" von Alibaba Cloud IoT

09.08.2018: Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das ...

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

18.07.2018: Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellu ...

VIA von Alibaba Cloud als "Best Intelligent Manufacturing Partner" ausgezeichnet

09.07.2018: Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosys ...

VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

28.06.2018: Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Syst ...

VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

04.06.2018: Entwicklung der weltweit schnellsten Neural Network Inference Engine b ...

VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

14.05.2018: Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- ...

VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an

18.04.2018: Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt f ...

ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

12.04.2018: Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden Taipeh (Taiwan ...

VIA stellt neues VIA Mobile360 System zur Nummernschild-Erkennung vor

29.03.2018: Taipeh (Taiwan), 29. März 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der fà ...

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

22.02.2018: Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der ...

Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme

13.02.2018: Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur ...

VIA stellt unter dem Markennamen "Vtric" sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

08.02.2018: Hochwertige aktive Glasfaserkabel von Vtric mit SprintStream? Hochgesc ...

VIA kündigt neue schlüsselfertige VPai Clip2 Pro Lösung für 4K Ultra HD 360°-Kameras an

10.01.2018: Umfassende Auswahl an Supply-Chain-, Fertigungs-, Qualitäts- und Logi ...

VIA kündigt neue schlüsselfertige VPai Home Lösung für kabellose Sicherheits- und Video Monitoring Systeme an

09.01.2018: Hochleistungsfähige Full HD Kameraplattform dank IP65-Standard für d ...

VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf der "IOTHINGS Rome 2017" vor

09.11.2017: Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Pla ...

VRCam X2 von Taiji Vision bietet 360 Grad Foto-Erlebnis für Apple® iPhone Nutzer

03.11.2017: Erster VPai Kamera-Aufsatz für iPhone® kommt zu einem erschwingliche ...

VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon? 820 Embedded Plattform

26.10.2017: Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 - VIA Technologies, Inc., einer der ...

VIA stellt neue VPai Slide 360°-Videokamera-Plattform vor

12.09.2017: Hochintegrierte Lösung beschleunigt die Markteinführung von iPhone® ...

VIA und Microsoft fördern gemeinsam den Einsatz von IoT-Lösungen

25.08.2017: Bewährte Hard- und Softwarelösungen verbessern die Interoperabilitä ...

VIA Technologies bringt sein neues Mobile360 ADAS Sample Kit auf den Markt

11.07.2017: Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher ...

Android Signage jetzt in Ultra HD mit dem neuen VIA ALTA DS 4K Mediaplayer

03.07.2017: Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe n ...

VIA stellt neue Vpai 720-Grad Videokamera-Plattform vor

22.03.2017: Sieben stylische Modelle führender chinesischer Hersteller eröffnen ...

Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor

08.03.2017: Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowi ...

VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

24.02.2017: VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded Worl ...

Embedded World 2017: Mit VIA-Lösungen für Smart Transportation auf der Überholspur

21.02.2017: Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerzie ...

VIA Technologies stellt neuen Design-Service für maßgeschneiderte IoT-Plattformen vor

19.01.2017: Schnelles, flexibles Design und Herstellung anwendungsspezifischer IoT ...

VIA Alegro 100 Home Gateway Router erhält OCF Zertifizierung

10.01.2017: VIA Technologies zeigt das System im Rahmen der CES 2017 am OCF Stand ...

VIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran

22.09.2016: Individualisierbares Android System beschleunigt die Entwicklung intel ...

VIA Technologies erweitert die Grafik- und Video-Performanz seines neuen VIA AMOS-820 Enterprise-IoT-Systems

13.09.2016: NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC und Android 6.0 BSP jetzt auch für u ...

VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor

01.09.2016: Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege ...

VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

10.05.2016: Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 - VIA Technologies, Inc., einer der füh ...

Neues VIA EXT-8X90-10 GR Modul verlängert die Lebendauer von ETX-Geräten

14.04.2016: Lösung bietet um fünf Jahre verlängerten Produktlebenszyklus der Ge ...

Italienische Post verkürzt mithilfe von VIA Mobile360 HMI Panel Display Starter Kit die Wartezeiten in Postfilialen

31.03.2016: Durch Übermittlung wichtiger Informationen in Echtzeit wird die Kunde ...

VIA zeigt sein Mobile360 Surround View System auf der Mid-America Trucking Show 2016

29.03.2016: Lösung ermöglicht 360°-Monitoring im Straßenverkehr und Aufzeichnu ...

VIA und Japan Taxi stellen intelligentes IoT-System für den mobilen Einsatz vor

15.03.2016: Stabile und skalierbare fahrzeuginterne Lösung verändert das Fahrgas ...

Embedded World 2016: VIA präsentiert sein Mobile360 Fleet-Management-System mit Fahrzeug-interner Rundumsicht

23.02.2016: Robustes System bietet lokal und remote nahtlose 360° Video-Überwach ...

VIA AMOS-3005 jetzt auch über Verizon vernetzt

27.01.2016: Mobilfunk-gestütztes Remote Edge System für IoT-Unternehmenslösunge ...

VIA ALTA DS 2 Media Player für Audience? for Android Software von Capital Networks? zertifiziert

04.12.2015: Die Kombination ermöglicht Android-basierte Digital Signage Lösung m ...

VIA Telecom schließt Verkauf eines Teils seiner Assets an die Intel Corporation erfolgreich ab

06.10.2015: Taipeh/Bonn, 01. Oktober 2015 - VIA Technologies, Inc, gab heute bekan ...

VIA bringt mit dem VIA ARTIGO A820 sein neues Gateway System für IoT-Anwendungen in Unternehmen heraus

01.10.2015: Optimiert für die schnelle Anpassung an kundenspezifische Anforderung ...

VIA stellt neues Smart Automation Control System VIA ARTiGO A600 vor

24.09.2015: Das neue Kontrollsystem zur Automatisierungssteuerung vereint vier iso ...

VIA Technologies stellt das neue VIA QSM-8Q60 Qseven? Modul vor

22.09.2015: Energiesparendes, ultrakompaktes Format beschleunigt die Entwicklung u ...

VIA Technologies und C Media statten Personenzüge in China mit unterbrechungsfreien WLAN-Verbindungen aus

25.08.2015: Angenehmer Reisen durch die Kombination von stabiler Internetverbindun ...

Robust und lüfterlos - der neue VIA AMOS-3005 Industrie-PC

13.08.2015: Komplettpaket bietet hohe Leistungsfähigkeit, geringen Energiebedarf ...

Android nimmt Fahrt auf im Embedded Markt

07.07.2015: Globale Studie zum Thema Embedded Android belegt, dass 93% der Teilneh ...

VIA präsentiert seine neuen Chrome® Video Wall DS Serie Controller

30.04.2015: Die Lösungen verkörpern ein wesentliches Gestaltungselement für imm ...

VIA BLISS Entertainment Plattform macht Fernbusreisen 1-klassig

01.04.2015: Taipeh/Bonn, 01. April 2015 - VIA Technologies Inc., einer der führen ...

VIA Labs stellt dedizierte elektronische Kennzeichnung in Silizium-Lösung für USB Typ C Kabel vor

12.03.2015: Taipeh/Bonn, 12. März 2015 - VIA Labs, Inc., einer der führenden Anb ...

Digital Signage Expo 2015: VIA Technologies zeigt Android-basierte Mediaplayer für den gewerblichen Einsatz zu Preisen ab 180 USD

04.03.2015: Taipeh/Bonn, 04. März 2015 - VIA Technologies Inc., einer der führen ...

VIA ALTA DS Digital Signage System erhält Zertifizierung für Scala Android Mediaplayer

10.02.2015: Taipeh/Bonn, 10. Februar 2015 - VIA Technologies Inc., einer der führ ...

VIA kooperiert mit dem Breeze Center in Taipeh bei der Errichtung des intelligenten Einkaufszentrums der Zukunft

23.10.2014: Taipeh/ Bonn, 23. Oktober 2014 - VIA Technologies, Inc. einer der f&am ...

VIA ALTA DS 2 System bietet Android-basierte Digital Signage Lösung für Dual Screen

15.10.2014: Taipeh/Bonn, 15. Oktober 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der f&a ...

VIA stellt das VIA ARTiGO A900 Android-System vor

18.09.2014: Taipeh/Bonn, 18. September 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der f ...

VIA stellt mit dem VIA Viega sein neues, robustes Android Tablet vor

15.07.2014: Taipeh/Bonn, 15. Juli 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der führe ...

VIA zeigt seine neue Video Wall Mini auf der InfoComm 2014

17.06.2014: Taipeh/Bonn, 17. Juni 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der führe ...

VIA stellt neue Lösung VIA Video Wall Mini vor

12.06.2014: Taipeh/Bonn, 12. Juni 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der führe ...

VIA stellt auf der ESEC Japan 2014 seine Fishbone Video Wall vor

14.05.2014: Taipeh/Bonn, 14. Mai 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der führen ...

VIA stellt lüfterloses ARM-basiertes Quad Core System für den industriellen Einsatz vor

03.12.2013: Taipeh/Bonn, 03. Dezember 2013 - VIA Technologies, Inc., einer der fü ...

VIA stellt neue Entwicklungs-Plattform Springboard vor

04.11.2013: Taipeh/Bonn, 04. November 2013 - VIA Technologies, Inc., einer der fü ...

VIA präsentiert erstes ARM-basiertes Quad Core Pico-ITX Board für den Embedded Bereich

28.10.2013: Taipeh/Bonn, 28. Oktober 2013 - VIA Technologies, Inc., einer der füh ...

VIA Technologies präsentiert neue ARM-basierte Embedded-Lösungen für den industriellen Bereich

13.05.2013: Taipeh/Bonn,13. Mai 2013 - VIA Technologies, Inc., einer der führende ...

VIA präsentiert mit VIA ETX-8X90 sein erstes ETX® Modul

23.10.2012: Taipeh/Bonn, 23. Oktober 2012 - VIA Technologies, Inc, einer der führ ...

VIA kündigt ARM-basiertes Digital Signage System mit Android-Unterstützung an

28.06.2012: Taipeh/Bonn, 28. Juni 2012 - VIA Technologies, Inc, einer der führend ...

VIA erweitert ARTiGO Produkt-Familie um Systeme A1150 und A1200

26.06.2012: Taipeh/ Bonn, 26. Juni 2012 - VIA Technologies, Inc, einer der führen ...

VIA stellt ultrakompaktes und lüfterloses VIA AMOS-3002 System vor

29.05.2012: Taipeh/ Bonn, 29. Mai 2012 – VIA Technologies, Inc, einer der führe ...

VIA präsentiert drei neue COM Express Module für dynamische Anwendungen

10.05.2012: Taipeh/Bonn, 10. Mai 2012 - VIA Technologies, Inc., einer der führend ...



 

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