UV-Laser bewältigen die aktuellen Herausforderungen im Chip-Packaging, die stark von mobilen 5G-Entwicklungen getrieben werden. Sie ermöglichen kleinere Strukturgrößen und bedeuten für den Hersteller skalierbare UV-Leistung und Zuverlässigkeit im Dreischichtbetrieb.
Das anhaltende Verlangen na ...
17.09.2019 | Optische Technologien