Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

29. FED-Konferenz in Bamberg zum Thema Nachhaltigkeit

Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto ?Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt? können sich die Teilnehmer in 52 Vo ...

15.06.2021 | Marketing & Werbung

EDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit-

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED e.V.) veranstaltete am 28. April 2021 einen ?Virtuellen Runden Tisch? mit den führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation), an dem über 80 Personen teilnahmen. Folgende Fragen standen im Mittelpunkt der Disku ...

31.05.2021 | Forschung und Entwicklung

EDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit-

31.05.2021 | Forschung und Entwicklung

Virtual FED-Forum: 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit-

Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen. Mit dieser Frage beschäftigt sich am 29. April 2021 ...

01.03.2021 | Marketing & Werbung

FED zeichnet junge Techniktalente mit dem PAUL Award aus

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 20. November 2020 drei junge Techniktalente erstmalig mit dem PAUL Award 2020 in einer Online-Preisverleihung ausgezeichnet. Die Gewinner sind: Paul Goldschmidt (18 Jahre aus Heidelberg), Philipp Lorenz (22 Jahre aus Au ...

23.11.2020 | Marketing & Werbung

FED zeichnet Leiterplatten-Designer mit dem PCB Design Award aus

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat drei Leiterplatten-Designer für ihre herausragenden Leistungen mit dem PCB Design Award ausgezeichnet: Thomas Blasko (CiBOARD electronic), Georg Scheuermann (TQ-Systems) und Michael Matthes (WITTENSTEIN cyber motor) sind ...

01.10.2020 | Forschung und Entwicklung

Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

Das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bietet kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) noch in diesem Jahr die Möglichkeit, Partner im Netzwerk zu werden und Forschungsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen. Mitmachen können noch zwei weitere KMU mit weniger als 500 Mitarbeiter ...

05.12.2019 | Forschung und Entwicklung

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen verabschiedet. Voraussichtlich wird ...

08.11.2019 | Forschung und Entwicklung

PAUL 2020: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren

Smart Home ? Smart Clothes ? Smart Kids: Am 19. Juni 2020 wird das erste Mal der Nachwuchswettbewerb PAUL 2020 ? eTech Talents Award in Berlin verliehen. Er ist benannt nach Paul Eisler, dem Erfinder der Leiterplatte. Junge Menschen zwischen 15 bis 25 Jahren aus Deutschland, Österreich und der Schw ...

05.09.2019 | Forschung und Entwicklung

27. FED-Konferenz "Mobil - vernetzt - smart"

Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig das Konferenzmotto b ...

19.08.2019 | Marketing & Werbung

Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V

29. FED-Konferenz in Bamberg zum Thema Nachhaltigkeit

EDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit-

EDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit-

Virtual FED-Forum: 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit-

FED zeichnet junge Techniktalente mit dem PAUL Award aus

FED zeichnet Leiterplatten-Designer mit dem PCB Design Award aus

Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits

PAUL 2020: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren

27. FED-Konferenz "Mobil - vernetzt - smart"

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