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Samsung präsentiert Chip-on-Board LED-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche (LES) und hoher Farbqualität (FOTO)

Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von fortschrittlichen Komponentenlösungen, präsentiert neue Chip-On-Board (COB) LED-Packages einschließlich COB-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche (LES, Light-Emitting Surface), COBs mit hohem CRI (Color Rendering Index ...

09.06.2015 | Handel