Kompakter SPI-serieller SLC-NAND-Flash-IC für schnellen, günstigen Bootload

(PresseBox) - Zentel Electronics Corp., ein führender Hersteller aus Taiwan von kostengünstigen flüchtigen und nichtflüchtigen Speicher-IC-Lösungen bietet einen neuen kompakteren seriellen Speicher-IC an, den A5U12A21ASC. Das Bauteil ist erhältlich in einem 16-Lead- SOIC-Gehäuse und speichert bis zu einem halben Gigabit Programmcode und/oder Anwendungsdaten. Der Datenerhalt reicht für mindestens 10 Jahre ohne Auffrischung und übersteht mehr als 100.000 Aktualisierungen. So kann der Dateninhalt in den flüchtigen Hauptspeicher jedes Embedded-Systems mit Taktraten bis zu 104 MHz beim Systemstart ausgelesen werden.
Serielle NOR-Flash bieten eine derartige Funktionalität schon länger, benötigen aber eine recht spezielle Halbleiter-Prozesstechnologie, die mehr Chipfläche beansprucht und insofern nicht so kostengünstig herstellbar ist und auch nicht so schnell im Schreibdurchsatz oder so sparsam in der Leistungsaufnahme wie ein serieller NAND-Flash mit vergleichbarem Speicherumfang, der andererseits damit auch größere Speicher-Subsysteme ermöglicht.
Der ursprüngliche DRAM-Spezialist Zentel nutzt die Mutterfirma Powerchip Technology Corp. als exklusive Waferfab auch für die Floating-Gate-Prozesstechnologie von nichtflüchtigen NAND-Flash-ICs. Die SLC (Single Level Cell) Technologie unterscheidet sich von der verbreiteten MLC (Multi Level Cell) Technologie, wie sie in kommerziellen USB-Speichersticks oder SD-Speicherkarten verwendet wird und nur wenige tausend Löschzyklen zulässt. Die 40nm-SLC-Technologie ist erheblich robuster und wird darum auch für SSD (Solid State Drives) in Enterprise-Class-Servern eingesetzt, die eine Mindestausdauer von hunderttausend Überschreib-Zyklen voraussetzen.
Der neue kompakte serielle 512-Megabit-Speicherchip A5U12A21ASC ist in einem SOP16-Gehäuse verkapselt mit einem Footprint von 10,5 x 10,5 mm - etwa gleichgroß wie der weniger kosteneffiziente VFBGA63-Standard mit 9 x 11 mm Gehäuseabmessung, allerdings mit einem weniger engen Anschlussraster von 1,27mm anstelle eines 0,8mm- Ball-Pitch, der eine größere Herausforderung in der Bestückung darstellt. Der Baustein hält eine integrierte Fehlerkorrektur- sowie eine Wearlevel-Mapping-Funktionalität bereit. Er reserviert einen 60-Kilobyte-Speicherbereich für eine nur einmalige Programmierbarkeit zur manipulationssicheren Hinterlegung von sensiblen Daten wie Typen- und Serien- Nummern und anderen Identifikations- oder Branding-Codes sowie von authentifizierbaren Serveradressen für Firmware-Fernwartungsroutinen. Damit kann der Baustein gleichfalls künftige Geschäftsmodelle wie Pay-per-Use unterstützen in einer aufkommenden Industrie-4.0-Ära des Internet-of-Things.



Zentel Electronics Corporation wurde 2002 gegründet als Designcenter für Speicher-ICs des Waferherstellers Powerchip Technology Corp. Seit 2006 begann Zentel mit eigener Herstellung und Vertrieb der gekapselten ICs und ist seit 2008 eigenständig an der Börse in Taiwan notiert. 2009 erhielt Zentel die Zertifizierungen ISO9001:2008 / ISO14001:2004 und ist seit 2012 auch für Automotive-Grades 2 und 3 qualifiziert als Voraussetzung für die TS-16949-Zertifizierung. Durch den privilegierten Zugriff auf die Waferkapazitäten innerhalb der Powerchip-Firmengruppe ist Zentel weniger betroffen von jüngsten Waferengpässen als andere Fabless-Brands. Der Vertrieb in der EMEA-Region wird von der belgischen Europazentrale aus koordiniert. Auf der Website finden sich weitere Produktinformationen und Vertiebskontakte: www.zentel-europe.com

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Datum: 06.06.2014 - 10:30 Uhr
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