Supermicro stellt auf der International Supercomputing Conference 2017 HPC-Lösungen mit der neuen Intel-Architektur X11 und Optimierung für die Arbeitslast vor
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Inc. (NASDAQ: SMCI), in den Bereichen höchst leistungsfähiger und
effizienter Server- und Speichertechnik sowie Green Computing
weltweit führend, lädt dazu ein, Lösungen für High-Performance
Computing (HPC) der neuesten Generation X11 zu erleben: Auf der
International Supercomputing Conference vom 18. bis 22. Juni auf der
Messe Frankfurt, Tor Ost, Halle 3, Stand D-1130.
Umfassendes Angebot von HPC-Lösungen
Supermicro wird eine Reihe neuer HPC-Lösungen zeigen, die in der
Arbeitslast für Anwendungen bei Öl/Gas-Modellen, Berechnungen von
Flüssigkeitsdynamik, Analysen großer Datenmengen und in der KI
optimiert sind. Diese Systeme liefern optimierte Leistung pro Watt
und Dollar. Die neuen Systeme der Generation X11 auf Basis der
kommenden Familie skalierbarer Prozessoren Intel® Xeon® (unter dem
Namen Skylake) verfügen über Ultra Server mit All-Flash-NVMe und
bieten Hochleistungsspeicher mit maximaler IOP. Die neuen X11
BigTwin(TM) verdoppeln die Dichte von Standardsystemen und liefern
höhere Rechenleistung und mehr Speicher für HPC-Arbeitslasten. Das
Portfolio der SuperServer auf Grundlage von NVidia-GPUs und Intel
Co-Prozessoren liefert erweiterte technische Architekturen für
optimierte Anwendungen bei Deep Learning und KI.
"Unser HPC-Angebot bietet überzeugende Möglichkeiten zur
Maximierung von Leistung und Kostenersparnissen. Bei ISC verfügen wir
über eine Palette von Hochleistungssystemen, die maximalen Speicher
unterstützen, sowie All-Flash-NVMe 2U 24 Laufwerksysteme mit
maximierter Leistung und neue GPU-basierte Systeme für Deep
Learning", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro.
"Unsere Systeme MicroBlade(TM) und SuperBlade® bieten für maximale
Dichte kostenoptimierte Rechendichte von 0,14 U bis 0,4 U pro dualem
Prozessorserver, mit einer Stromersparnis von 23 % pro Node."
Höhepunkte der Ausstellung
Supermicro wird eine breite Palette neuer HPC-Systeme zeigen, wie
auch Bausteine für allgemeine und spezielle Anwendungen:
- Der 2U X11, BigTwin(TM)
(https://www.supermicro.com/products/nfo/BigTwin.cfm)
(SYS-2029BT-HNR) stellt eine extrem schnelle Recheninfrastruktur
mit hoher Dichte zur Verfügung. Dieses Chassis des Typs 2U 4-Node
unterstützt Dual-Prozessoren, 24 Memory DIMM, 6 All-Flash NVMe
Laufwerke und 3 PCI-E 3.0 Erweiterungssteckplätze pro Node.
BigTwin(TM) unterstützt maximale Systemleistung und Effizienz durch
um 30 % verbesserte thermische Kapazität.
- Der 8U X11, SuperBlade
(https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/)® ist eine dichte
Lösung für HPC-Anwendungen, darunter in der Forschung und
Datenanalyse. Das Blade-Produkt unterstützt bis zu 20 x
2-Socketserver oder 10 x 4-Socketserver in skalierbarer Bauform.
Die Blades unterstützen Prozessoren höchster Leistung. 100G EDR
InfiniBand und 100G Intel® Omni-Path Switching unterstützen
Anwendungen geringer Latenz. Die Blades verfügen über
NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap und mehreren kostengünstigen
M.2-Speicheroptionen. Die Baugruppe verfügt über optionale Module
für Battery Backup Power (BBP®). Diese ersetzen teure UPS-Systeme
für Datenzentren zwecks Zuverlässigkeit und Datenschutz.
- Der MicroBlade (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/)
(TM) ist ein Produkt mit 3U-/6U-Umhüllung in einer Blade-Bauform,
das bis zu 14/28 Serverblades hoher Leistung mit Hot-Swap
unterstützt. Der MicroBlade ermöglicht Hochleistungs-Arbeitslasten
mit der besten Dichte der Branche, Energieeffizienz und einer
breiten Palette verfügbarer Prozessoren. HPC-Kunden, die nach einer
höchst skalierbaren Architektur und rechenintensiven Anwendungen
Ausschau halten, werden die Vorteile des MicroBlade schätzen. Eine
Rechenzentrumsinstallation rund um MicroBlade, die rechenintensive
Anwendungen für das Halbleiterdesign ausführte, führte zu einer PUE
von 1,06 (der besten der Branche) und höchsten Standards bei der
Energieeffizienz.
- Der 1U SuperServer (SYS-1028GQ-TRT), ist ein GPU-Server mit dualen
Intel® Xeon® CPUs und verfügt über vier P100 Pascal GPUs für
maschinelles Lernen, Deep Learning und Scale-Out-Anwendungen.
- Der 4U SuperServer (https://www.supermicro.com/products/system/)
(SYS-4028GR-TR2) ist ein 8-GPU-Server mit höherer GPU-Dichte und
Leistung. Er verfügt mit dualen Intel® Xeon® CPUs über acht P100
Pascal GPUs unter einem Single-Root-Komplex und mit Unterstützung
von RDMA. So werden massive parallele Verarbeitungsleistung und
unerreichtes GPU-Peering erzielt - für maschinelles Lernen und
Scale Out für Deep Learning sowie Anwendungen im Bereich
künstlicher Intelligenz.
- Der 2U X11 Ultra Server
(https://www.supermicro.com/products/nfo/Ultra.cfm)
(SYS-2029U-TN24R4T+) wurde für Hochleistungsspeicher- und
Datenbankanwendungen gestaltet, mit einer Speicherkapazität von bis
zu 24 NVMe-Laufwerken.
- Der 2U Ultra Server (SYS-2028U-TR4+) liefert NVMe over Fabric mit
Intel® Optane(TM) für Datenübertragung hoher Bandbreite und
Hochleistungs-Speicheranwendungen. Mit Unterstützung von bis zu 24
Hot-swap-Einsteckplätzen wird er zusammen mit dem neuen Intel®
Optane(TM) SSD DC P4800X und Intel® Omni-Path Architektur (OPA)
gezeigt.
- Der 1U Ultra Server (SYS-1028U-TN10RT+) wurde für
Speicheranwendungen höchster Leistung und virtualisierte Umgebungen
gestaltet, mit Unterstützung von bis zu 10 U.2 NVMe-SSD-Laufwerken.
Über Super Micro Computer Inc. (NASDAQ: SMCI)
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
höchst leistungsfähiger und effizienter Servertechnik, zählt zu den
führenden Anbietern fortschrittlicher Server Building Block
Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen
der Initiative "We Keep IT Green®" setzt Supermicro sich engagiert
für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten
und umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt. Weitere
Informationen erhalten Sie unter http://www.supermicro.com.
Supermicro, SuperServer, SuperBlade, MicroBlade, BigTwin, Building
Block Solutions, BBP und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder
eingetragene Warenzeichen der Super Micro Computer Inc.
Intel, Xeon, Optane, Xeon Phi und Atom sind Warenzeichen und/oder
eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und
weiteren Ländern.
Alle weiteren Marken, Namen und Handelsmarken sind im Besitz ihrer
jeweiligen Inhaber.
SMCI-F
Photo -
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Pressekontakt:
Michael McNerney
Super Micro Computer Inc.
pr@supermicro.com
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Datum: 19.06.2017 - 13:11 Uhr
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