Gegen Hitze und Kälte gewappnet
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IB818F-I50: 3.5" Embedded Board mit Apollo Lake Prozessor für besonders temperaturbeständige Embedded Computing Lösungen
Das Embedded Board zeichnet sich durch ein ausgefeiltes Wärmekonzept aus. Alle wärmeerzeugenden Bauteile sind auf der Unterseite angeordnet. So lässt sich die prozessbedingte Wärme mittels Kühlkörper oder Heatspreader einfach abführen. Auch der auf dem Board befindliche Intel® Atom® x7-E3950 Prozessor der Apollo Lake Serie ist für einen erweiterten Temperaturbereich ausgelegt, was den Einsatz unter rauen industriellen Bedingungen unterstützt.
Dem Konstrukteur stehen für individuelle Erweiterungen zwei mPCIe Steckplätze (1x half-size und 1x fullsize) zur Verfügung. Sie sind, wie alle anderen Steckplätze, besonders anwenderfreundlich und frei zugänglich auf der Oberseite des Boards angeordnet. Zahlreiche Schnittstellen wie Dual Gigabit LAN, USB3.0, COM und SATA III bieten darüber hinaus Flexibilität bei der Verwendung passender Peripheriegeräte. Für den Anschluss von drei unabhängigen Displays können ein HDMI- und zwei dual channel LVDS-Ports genutzt werden. Boardmaße von 147 x102 mm lassen die Realisierung einer sehr kompakten Embedded Computing Lösung zu.
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 07.02.2018 - 14:12 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1578336
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Stadt:
Reutlingen
Kategorie:
New Media & Software
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