BOPLA auf der ACHEMA 2018
ID: 1611701
Moderne und robuste Elektronikgehäuse für die Prozessleittechnik
Gehäuse für die Prozessleittechnik müssen elektronische Einbauten zuverlässig vor Staub, Flüssigkeiten, Chemikalien oder mechanischen Einflüssen aller Art schützen. Das Sortiment von BOPLA bietet verschiedene moderne und robuste Elektronikgehäuse mit Schutzklassen bis IP69. Besonders oft wird die Gehäuseserie Bocube Alu in der Prozessleittechnik eingesetzt. Die formschönen Aluminiumgehäuse setzen neben ihrer Schutzfunktion auch innovative Designakzente. Sämtliche Gehäusekomponenten ? auch die Scharniere ? sind in Metall ausgeführt und unverlierbar mit dem Gehäuse verbunden. Die Gehäusebaureihe wurde vor kurzem um eine neue Größe (BA 141306) mit den Maßen 159 x 128 x 60 mm ergänzt, sodass nun aus neun Grundgrößen in verschiedenen Ausführungen gewählt werden kann.
Stabile und widerstandsfähige Alugehäuse
Die Gehäuse der Serie Bocube Alu von BOPLA überzeugen nicht nur durch eine hohe mechanische Stabilität und eine gute EMV-Abschirmung, sondern auch durch ihre Beständigkeit gegenüber Chemikalien. Zudem sind die Gehäuse UV- sowie temperaturwechselbeständig und eignen sich somit für den Außeneinsatz ? zum Beispiel auf Öl-Bohranlagen und -Plattformen.
Die Aluminiumgehäuse bewiesen in einer Schutzartprüfung nach DIN 60529, dass sie empfindliche Elektronik auch vor Hochdruckstrahlwasser schützen. Damit kann BOPLA für die Gehäuse der Bocube Alu Baureihe jetzt neben den Schutzarten IP66 (starkes Strahlwasser) und IP68 (1,2 m untertauchen für 2 Std.) auch die Schutzart IP69 gewährleisten. Der hohe IP-Schutz lässt sich selbst für Geräte mit integriertem kapazitiven Touchscreen erreichen.
Touchscreens für moderne Anwendungen
Auch in der Prozessleittechnik liegen moderne Anwendungen mit Touchscreens und -Displays nach wie vor stark im Trend. Bei BOPLA hat sich ein Expertenteam auf die Realisierung komplexer HMI-Projekte spezialisiert und integriert die Bildschirme mit Eingabefunktion in alle Standardgehäuse. Neben einer selbst entwickelten Vergusstechnologie verbaut das Unternehmen Touchscreens auch mittels Optical Bonding in seine Gehäuse. Dabei werden die Touch- und Glaseinheit durch flüssiges Verkleben zusammengeführt. Zwischen dem Anzeigeelement und der Frontglasscheibe können sich keine Luftblasen bilden, somit wird eine hohe optische Qualität erreicht. Durch die Erweiterung der hauseigenen Produktionsmöglichkeiten ist das Verfahren nun auch für größere Touchscreens als bisher anwendbar.
Besuchen Sie BOPLA vom 11. bis 15. Juni 2018 auf der ACHEMA (Halle 11.1, Stand F62) und erfahren Sie mehr über die Elektronikgehäuse des Herstellers für die Prozessindustrie.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Datum: 17.05.2018 - 09:00 Uhr
Sprache: Deutsch
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Stadt:
Bünde
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
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