Modularer "headless" Embedded PC
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Über zwei PCIe x8 und zwei PCIe x4 der dritten Generation kann der FLEX-BX200 um eine Vielfalt von Schnittstellen wie z.B. zwei- oder vierfach PoE und Thunderbolt? erweitert werden. FPGA und VPU basierte Beschleunigungskarten oder externe Grafikkarten im kompakten 68x167 mm Format können ebenfalls verwendet werden. Standardmäßig sind bereits zwei GbE LAN, sechs USB 3.0 zwei RS-232 und einen HDMI Port herausgeführt. Neben aktueller CPU Technologie sind zwei M.2 PCIe x4 NVMe? SSD Sockel integriert. Darüber hinaus lässt sich der FLEX-BX mit bis zu vier hot-swappable 2.5? SATA 6Gb/s SSDs bestücken. Zur Sicherung der Daten bietet der FLEX-B200 RAID 0/1/5/10 Funktionalität an.
Eine Auswahl an verschieden Spannungsversorgungen runden das modulare Konzept ab. Ausgelegt ist der FLEX-B200 für eine Betriebstemperatur von -20°C ~+50°C. Auf Kundenwunsch liefert die ICP Deutschland den Embedded PC mit dafür passenden industriellen Arbeits- und Massenspeichern vorbestückt aus.
ICP. Industrial Computer Products ?by people who care!
Spezifikationen
Embedded Box PC FLEX-BX200
Intel® 8 Gen. CoreTM i9/i7/i5/i3 oder Pentium® CPU
64GB DDR4 Arbeitsspeicher
Erweiterungen: Je zwei PCIe 3.0 x8 und PCIe 3.0 x4
Massenspeicher: 4x 2.5? SATA 6Gb/s SSD (RAID 0/1/5/10), 2x M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe? SSD
Zwei GbE LAN, sechs USB 3.0, zwei RS-232, eine HDMI
Integriertes 250W oder 350W Netzteil
Betriebstemperatur: -20°C~+50°C
Schaltschrank- und Wandmontage
Optional Panelmontage
Anwendungen
Embedded PC für den Schaltschrankeinbau
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Datum: 12.12.2018 - 09:26 Uhr
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