Mehr Rechenleistung, weniger Energieverbrauch

Mehr Rechenleistung, weniger Energieverbrauch

ID: 1712700

iCOP Technology stattet 3.5"- und PC/104-Embedded-Lösungen mit neuesten EX2-Prozessoren aus



(PresseBox) - Während es im Sport heißt ?höher, weiter, schneller?, um ganz vorn dabei zu sein, wünscht man sich in der IT Prozessoren, die eine möglichst hohe Rechenleistung bei gleichzeitig niedrigerem Energieverbrauch abliefern. Mit dem Vortex EX2 hat ICOPs Schwesterunternehmen DMP die neueste CPU-Generation entwickelt, deren Einsatz im Vergleich zu DX-basierenden Lösungen eine um bis zu 25 Prozent höhere Nennleistung bei 200 MHz niedrigerer Taktfrequenz liefert. Dank verbesserten Befehlssätzen und DRAM-Upgrade auf DDR3 ist der Energieverbrauch um bis zu 20 Prozent geringer und bildet so die Basis, um für die Zukunft gerüstet zu sein und einen aktiven Beitrag für den Umweltschutz zu leisten.

Der Vortex EX2 ist ein asymmetrischer Master-Slave-Core-Rechner, der zwei unabhängig voneinander agierende Betriebssysteme und BIOS-Konfigurationen unterstützt. So kann beispielsweise Windows auf dem Master, und Linux oder ein Echtzeitbetriebssystem auf dem Slave-Core vorinstalliert werden. Speicher und Schnittstellenkonfigurationen können je nach Bedarf dem Master oder Slave zugewiesen werden. Dieser Aufbau ist Voraussetzung für eine höhere Rechenleistung beim Datenzugriff und höhere Effizienz während der Energieverbrauch gering gehalten werden kann.

Für zukunftssichere Anwendungen stattet iCOP Technology 3.5?- und PC/104-Embedded-Lösungen jetzt mit den neuesten EX2-Prozessoren aus. Das VEX2-6427 3.5?-Board ist beispielsweise mit acht COM-Schnittstellen, zweifachem CAN-Bus, zweifachem I²C und einem 12-Bit-ADC ausgestattet.

Zusätzlich wurde mit dem VEX2-6454 eine neue PC/104-Variante entworfen. Diese eignet sich ideal dazu, um den Lebenszyklus bestehender Anwendungen ohne Kostendruck und ungewünschten Zeitaufwand zu verlängern. ISA-Bus, eMMc-on-Board-Speicher, Mini-PCIe etc. sind nur einige Ausstattungsmerkmale, die eine reibungslose Migration garantieren. Beide Produkte gewähren volle Funktionalität in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.



Die vorgestellten Neuerscheinungen sind ab sofort erhältlich. Anfragen an Michael Edelmann, michael.edelmann@icoptech.eu oder +49(0)69 2475 687 0

ICOP Technology, ein Mitglied der DM&P Group, wurde 1997 als Entwickler und Hersteller von Industriecontrollern gegründet. Beeinflusst durch das explosive Wachstum der Industrierechnernachfrage Anfang der 1990er Jahre, hat sich ICOP auf die Adaption der x86 System-on-Chip (SoC) Technologie konzentriert und einen sich guten Ruf im Bereich der robusten Embedded Single Board Computer (SBCs) aufgebaut, die das Unternehmen in Anwendungsfelder integriert, bei denen geringer Platzbedarf, geringer Stromverbrauch, Langlebigkeit oder die Unterstützung eines erweiterten Temperaturbereichs gefordert sind.

30 Jahre Erfahrung verhalfen ICOP heute zu einem umfangreichen Portfolio an SBCs & CPU-Modulen, Panel-PCs, Box-PCs und Robotik-Lösungen. Sowohl als Standardprodukte als auch im Rahmen von ODM/OEM-Dienstleistungen individuell entwickelt und gefertigt. Hierfür unterhält das Unternehmen Fertigungsstätten sowohl in Taiwan als auch in China und Niederlassungen in Großstädten rund um den Globus.

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ICOP Technology, ein Mitglied der DM&P Group, wurde 1997 als Entwickler und Hersteller von Industriecontrollern gegründet. Beeinflusst durch das explosive Wachstum der Industrierechnernachfrage Anfang der 1990er Jahre, hat sich ICOP auf die Adaption der x86 System-on-Chip (SoC) Technologie konzentriert und einen sich guten Ruf im Bereich der robusten Embedded Single Board Computer (SBCs) aufgebaut, die das Unternehmen in Anwendungsfelder integriert, bei denen geringer Platzbedarf, geringer Stromverbrauch, Langlebigkeit oder die Unterstützung eines erweiterten Temperaturbereichs gefordert sind.30 Jahre Erfahrung verhalfen ICOP heute zu einem umfangreichen Portfolio an SBCs&CPU-Modulen, Panel-PCs, Box-PCs und Robotik-Lösungen. Sowohl als Standardprodukte als auch im Rahmen von ODM/OEM-Dienstleistungen individuell entwickelt und gefertigt. Hierfür unterhält das Unternehmen Fertigungsstätten sowohl in Taiwan als auch in China und Niederlassungen in Großstädten rund um den Globus.



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Datum: 09.04.2019 - 10:00 Uhr
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