EANS-News: AT& S Austria Technologie& Systemtechnik Aktiengesellschaft / AT&S geht Partn

EANS-News: AT& S Austria Technologie& Systemtechnik Aktiengesellschaft / AT&S geht Partnerschaft mit dem Designunternehmen IMST GmbH ein

ID: 1829771
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Die Kooperation erweitert das AT&S-Portfolio um Design- und Simulations-Know-How und stellt den nächsten Schritt in der "More than AT&S"-Strategie dar.

Joint Ventures/Kooperationen/Zusammenarbeit

Leoben - Mit dem Ziel, gemeinsam Lösungen im Bereich der Hochfrequenztechnologie zu entwickeln, hat AT&S eine strategische Kooperationsvereinbarung mit der IMST GmbH in Kamp-Lintfort, Deutschland, abgeschlossen. IMST ist ein führendes Design- und Entwicklungszentrum für Radar, Funkmodule, Kommunikationssysteme, Chip-Design, Antennen und regulatorische Zertifizierungen und verfügt über ein eigenes akkreditiertes Testzentrum. IMST bietet sowohl Standardprodukte wie Funkmodule mit Hardware / Software als auch komplette System- und Produktentwicklungen an.

"Mit dieser Partnerschaft erweitern wir unser Serviceangebot und können zukünftig technische Lösungen für die Herausforderungen unserer Kunden im Verbindungsbereich anbieten", sagt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S. "Mit einem kompetenten Partner wie IMST können wir Synergien nutzen, um spezifisches Know-how im Bereich der Elektronikentwicklung aufzubauen und damit unsere Entwicklungsprojekte voranzutreiben und die Innovationen rascher marktreif zu machen." Ziel ist es, gemeinsam entwickelte Lösungen für externe Partner anzubieten und so einen Zusatznutzen für die Kunden zu schaffen. "Unsere Kunden haben in Zukunft den Vorteil, dass wir ihnen nicht nur Leiterplatten zur Verfügung stellen können. AT&S wird ein Sparringspartner sein, der das Design und die Architektur der Lösung bewertet und dabei hilft, die Entwicklungs- und die Markteinführungszeiten erheblich zu verkürzen. Das passt perfekt in unsere "More than AT&S"-Strategie, da wir uns mittlerweile als Solution-Provider sehen", so Gerstenmayer.

"Als globaler Technologieführer im High-Tech-Leiterplattensektor ist AT&S ein perfekter Partner für uns", sagt IMST-Gründer und CEO Peter Waldow. "Da wir die Stärken des anderen nutzen und eng zusammenarbeiten, können wir dem Markt in Zukunft noch bessere Lösungen anbieten. Bei IMST profitieren wir vom AT&S-Know- how im Bereich Hightech-Leiterplatten und Substrate. AT&S kann auf unsere Designkompetenz im Bereich Hochfrequenz zurückgreifen."



Eines der ersten Projekte der neuen Kooperation ist eine Simulation zur Bewertung der Abstrahlungsunterschiede zwischen einer Standardlösung und einer Embedded-Version. "Die Auswirkung der magnetischen Abstrahlung der Elektronik soll sowohl mithilfe von Simulationen als auch anhand realer Messungen bewertet werden", sagt Christian Vockenberger, Senior Manager Produktentwicklung bei AT&S. AT&S verfügt bereits über spezifisches Know-how in diesem Bereich, möchte diese Ressourcen jedoch mithilfe von IMST erweitern. "Mit IMST wollen wir unsere System- und Designkompetenz im Bereich der HF-Module erweitern und unsere Kompetenzen im Bereich der Systementwicklung proaktiv anbieten", sagt Vockenberger. Dieser Wissensaustausch werde es möglich machen, durch die Umsetzung neuer Ideen nachhaltige Werte und IP zu schaffen. "Wir werden unser Leistungsspektrum erweitern und uns für neue, zukünftige Geschäftsmöglichkeiten öffnen."



Rückfragehinweis: Gerald Reischl, Director Communications & Public Relations Mobil: +43 664 8859-2452 Email: g.reischl@ats.net

Gerda Königstorfer, Director Investor Relations Mobil: +43 676 89555925 Email: g.koenigstorfer@ats.net

Ende der Mitteilung euro adhoc --------------------------------------------------------------------------------

Emittent: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Telefon: 03842 200-0 FAX: Email: ir@ats.net WWW: www.ats.net ISIN: AT0000969985 Indizes: VÖNIX, ATX GP, ATX, WBI Börsen: Wien Sprache: Deutsch

Weiteres Material: http://presseportal.de/pm/131976/4648301 OTS: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

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Datum: 10.07.2020 - 10:01 Uhr
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