Elektronikgehäuse für komplexe I/O-Anwendungen

(PresseBox) - Phoenix Contact bietet neue Gehäuseunterteile mit größerer Einbautiefe für seine modularen Tragschienengehäuse mit Frontanschlusstechnik. Die Elektronikgehäuse der Serie ME-IO schaffen Raum für mehr Leiterplattenfläche und die darauf befindliche Elektronik. Dadurch lassen sich auch sehr komplexe Automatisierungskonzepte realisieren.

Die maximale Leiterplattenfläche pro Modulbreite von 18,8 mm beträgt ca. 8500 mm². Durch die L-Bauform eignen sich die Gehäuseunterteile insbesondere zur bündigen Integration von Standardschnittstellen wie RJ45. Die breite Bauform ermöglicht zudem die Integration moderner TFT- und Touchdisplay für Steuerungen.

Für Elektronikgehäuse der Serien ICS und ME-IO bietet Phoenix Contact auch neue achtpolige Tragschienen-Busverbinder für die Modul-zu-Modul-Kommunikation. Der Busverbinder erlaubt die Kombination beider Gehäuseserien und macht so individuelle I/O- oder IoT-Anwendungen möglich.

Phoenix Contact ist weltweiter Marktführer für Komponenten, Systeme und Lösungen im Bereich der Elektrotechnik, Elektronik und Automation. Das Familienunternehmen beschäftigt heute rund 17.100 Mitarbeiter weltweit und hat in 2020 einen Umsatz von 2,4 Mrd. Euro erwirtschaftet. Der Stammsitz ist im westfälischen Blomberg. Zur Phoenix Contact-Gruppe gehören fünfzehn deutsche und vier internationale Unternehmen sowie 55 Vertriebs-Gesellschaften in aller Welt. International ist Phoenix Contact in mehr als 100 Ländern präsent.



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Datum: 30.06.2021 - 15:03 Uhr
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Elektro- und Elektronik

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