ADLINK präsentiert COM-HPC Server Type und COM Express Type 7 Module der Edge-Serverklasse mit den neuesten Intel® Xeon® D Prozessoren
ID: 1963953
Die neuen COM-HPC Server Type und COM Express Type 7 Module von ADLINK verbessern die Echtzeitdatenverarbeitung mit integriertem High-Speed-Ethernet sowie industrietauglicher Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen
COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon® D-2700-Serie mit bis zu 20 Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt
Express-ID7 Typ 7 Modul: Xeon® D-1700-Serie mit einer Leistungshüllkurve von bis zu 67 W TDP bei bis zu 10 CPU-Kernen und einem 128 GB DDR4-Speicher
Integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G, oder andere Konfigurationen, kombiniert mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes für eine unmittelbare Reaktionsfähigkeit und Leistung
Ausgestattet mit Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für optimale, beschleunigte KI-Leistung sowie Unterstützung für Time-Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung für harte Echtzeit-Workloads über alle vernetzten Geräte hinweg bereitgestellt wird
ADLINK Technology Inc., ein Weltmarktführer im Bereich Edge- Computing, stellt seine neuesten Intel® Xeon® D-basierten Computer-on-Modules (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Formfaktoren erhältlich sind – COM-HPC Server Type als auch als COM Express Type 7. Durch Intel® Xeon® Prozessoren der D-2700- und D-1700-Serien (Codename: Ice Lake-D) angetrieben, verfügen diese ADLINK COMs über ein integriertes High-Speed Ethernet, bis zu 8x 10G oder mehr mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes und modernste KI-Beschleunigung, bei gleichzeitig erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen.
„Durch das integrierte High-Speed-Ethernet wird die Komplexität und der Zeitaufwand im Design- und Entwicklungsprozess deutlich reduziert“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager - Module Product Center, ADLINK. „Dank ihrer industrietauglichen Zuverlässigkeit und des erweiterten Temperaturbereichs eignen sich diese Module besonders für geschäftskritische Edge-Anwendungen“, fügt er hinzu.
ADLINK COM-HPC-sIDH ist ein COM-HPC-Servermodul der Größe D mit einem Intel® Xeon® D-2700 HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicherkapazität, 8x 10G oder 4x 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt. ADLINK Express-ID7 hingegen ist ein COM Express Typ 7 Modul, das auf dem Intel® Xeon® D-1700 LCC Prozessor basiert und eine Leistungsaufnahme von bis zu 67W TDP aufweist. Zudem bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 128GB DDR4 Speicherkapazität und 4x 10G Ethernet.
Ausgestattet mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) und Intel® AVX-512 für die KI-Inferenzverarbeitung, ermöglichen ADLINK COMs mit Intel® Ice Lake-D maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse auf dem Gerät und transformieren industrielle Bildverarbeitung, die Verarbeitung natürlicher Sprache und intelligente Videoanalysen und übertreffen somit frühere Generationen. Diese neuen COMs verfügen darüber hinaus über Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC) und bieten Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung der CPU-Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung über vernetzte Geräte ermöglicht wird, während gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz für die Ausführung von Echtzeit-Workloads gewährleistet wird.
COM-HPC-sIDH bietet zusätzlich einen Module Management Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. Zusammen mit dem Carrier BMC erhalten User komfortable Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.
Die neuen ADLINK COMs wurden für Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt, so dass Systemintegratoren all ihre IoT-Innovationen realisieren können, angefangen bei Edge-Netzwerken, unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr.
ADLINK stellt außerdem COM-HPC- und COM-Express-Server-Starterkits bereit, die auf den COM-HPC-sIDH- und COM-ID7-Modulen basieren. Die COM-HPC Server Base bietet Unterstützung für KI-Beschleuniger über Gen4 PCIe (2 x16), 10GbE optische/Kupfer-Ethernet-Erweiterung sowie lokales und ferngesteuertes IPMI/BMC-Management über VGA, COM und dediziertes Ethernet.
Für weitere Informationen über ADLINK COMs besuchen Sie die Links zu den ADLINK-Modulen COM-HPC-sIDH (COM-HPC Server Type) und Express-ID7 (COM Express Type 7).
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) ist führend im Bereich Edge Computing, dem Katalysator für eine von künstlicher Intelligenz angetriebene Welt. ADLINK ist Hersteller von Edge-Hardware und Entwickler von Edge-Software für die Bereiche Embedded, Distributed und Intelligent Computing - angefangen von der Stromversorgung medizinischer PCs auf der Intensivstation bis hin zum ersten autonomen Hochgeschwindigkeits-Rennwagen der Welt - mehr als 1.600 Kunden weltweit vertrauen auf ADLINK, wenn es um unternehmenskritische Erfolge geht. ADLINK hat erstklassige Premium-Partnerschaften mit Unternehmen wie Intel, NVIDIA, AWS und SAS und ist außerdem Mitglied des Intel Board of Advisors, des ROS 2 Technical Steering Committee und des Autoware Foundation Board. ADLINK trägt zu Open-Source-, Robotik-, autonomen, IoT- und 5G-Standardinitiativen in mehr als 24 Konsortien bei und treibt damit Innovationen in den Bereichen Fertigung, Telekommunikation, Gesundheitswesen, Energie, Verteidigung, Transport und Infotainment voran. Seit über 25 Jahren entwickelt ADLINK die Technologien von heute und morgen und bringt Technologien und Gesellschaften auf der ganzen Welt voran - mit mehr als 1.800 ADLINK-Mitarbeitern und mehr als 200 Partnern. Folgen Sie ADLINK Technology auf LinkedIn, Twitter, Facebook oder besuchen Sie www.adlinktech.com.
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Datum: 08.03.2022 - 08:00 Uhr
Sprache: Deutsch
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