IBM und ARM kooperieren bei Halbleitertechnologie für künftige mobile Elektronikgeräte
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IBM) haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der die beiden
Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei künftigen Halbleitertechnologien
ausbauen wollen. Ziel ist, eine schnellere Entwicklung künftiger
mobiler Elektronikgeräte zu ermöglichen, die auf geringeren
Energieverbrauch und hohe Leistung ausgelegt sein sollen. Die daraus
resultierende Technologie soll eine Suite optimierter Produkte und
erweitertes Prozessor-IP (Intellectual Property) bei ARM ermöglichen,
die, zugeschnitten auf die modernen Herstellprozesse von IBM, bis hin
in den Bereich der künftigen 14-Nanometer-Technologie reichen.
Die Verbrauchererwartung an die Fähigkeiten von mobilen Geräten
steigt permanent: Dazu gehören beispielsweise längere
Batterielaufzeiten, ununterbrochener Internet-Zugang,
Highend-Multimedia oder hochsichere Transaktionen. Dadurch wird das
Chipdesign zu einer immer größeren Herausforderung. Chipdesigner
müssen dabei die Materialeigenschaften im Nanometer-Bereich
berücksichtigen, z.B. hinsichtlich der Lithographie. Gleichzeitig
müssen Leistungs- und Energiesparziele über hunderte Millionen
Transistoren auf einem Chip hin erreicht werden.
Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam
Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die
Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren
sollen. Die Zusammenarbeit kann die Risiken und Hürden senken, die
mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind.
Gleichzeitig können Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in
fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.
"Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zur bevorzugten Plattform für
sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden", sagt
Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir planen,
mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das
Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir
modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue
Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen."
Pressekontakt:
Hans-Juergen Rehm
IBM Kommunikation/Communications
E-Mail: hansrehm@de.ibm.com
Tel: +49-7034-151887
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Datum: 19.01.2011 - 12:02 Uhr
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