Zuverlässige Dünnfilm-Widerstände mit Preisvorteil
ID: 352671
Folienwiderstände mit Temperaturkoeffizienten bis ± 0,2 ppm und Toleranzen bis
± 0,01% entsprechen diesen Anforderungen. Neue Dünnfilm-Chipwiderstände verfügen über ähnliche Eigenschaften bieten jedoch einen deutlichen Preisvorteil.
Vergleicht man Dünnfilm-Chipwiderstände der RGVP-Serie von Susumu/Endrich mit
gängigen Folienwiderständen, so bieten die RGVP-Bausteine Toleranzen bis ± 0,02%, Folienwiderstände hingegen bis ± 0,01%. Ist die absolute Toleranz das alleinige Kriterium, haben Folienwiderstände einen Vorteil.
Bei den Temperaturkoeffizienten zeichnen sich die RGVP-Widerstände mit einem TK-Wert bis ± 5 ppm aus, Folienwiderstände sind mit einem TK-Wert bis ± 0,2 ppm erhältlich, jedoch ist dieser nicht linear. Bei Temperaturen größer 100°C kann der Temperaturkoeffizient leicht über ± 20 ppm driften. Susumus RGVP-Widerstände hingegen bieten einen linearen Temperaturkoeffizienten von -55 bis +155 °C.
Folienwiderstände sind für Frequenzen bis 1 MHz ausgelegt, während die RGVP-Serie den Widerstandswert bis 1 GHz stabil hält. Darüber hinaus sind Dünnfilm-Chipwiderstände üblicherweise kleiner als Folienwiderstände bei gleichem Widerstandswert und gleicher Leistung.
Die Dünnfilm-Chipwiderstände der RGVP-Serie sind also vergleichbar mit Folienwider-ständen, jedoch ergibt sich beim Einsatz der RGVP-Bausteine ein Preisvorteil, der bis 50% bei gleicher Leistung betragen kann. Verfügbar sind die RGVP-Widerstände in den Bauformen 0402 bis 1206 mit Widerstandswerten ab
100 Ω.
Endrich vertreibt die gesamte Produktpalette von Susumu, die neben den Präzisions- Widerständen u.a. auch Shunt-Widerstände umfasst. Weitere Informationen zur Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH finden Sie unter http://www.endrich.com
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Für Endrich Bauelemente
Gundel Hahn
Tel.: +49-(0)89-123 92204
E-mail: gh-medienservice(at)t-online.de
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Datum: 21.02.2011 - 17:35 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 352671
Anzahl Zeichen: 2023
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Ansprechpartner: Gundel Hahn
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München
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Kategorie:
Elektro- und Elektronik
Meldungsart: Produktinformation
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 21.2.2011
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