Renesas Electronics integriert RX-Rechenleistung in kleinere Gehäuse für kostensensible Industrie- und Consumer-Anwendungen
ID: 603359
Hersteller erweitert seine RX631-Produktgruppe und bietet Rechenleistung sowie hochentwickelte Produktfeatures in 48- und 64-Pin Gehäusen
Die neuen Bausteine sind Pin- und Software-kompatibel zu anderen Komponenten der RX631 MCU-Gruppe. Damit ermöglichen sie Single-Chip-Lösungen für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, wie Gebäude- und Fabrikautomatisierung, medizinische Überwachungs- und Therapiegeräte, Sicherheits- und Feueralarmsysteme, Klimaanlagensteuerungen, Haushaltsgeräte, Datenkommunikations-Gateways und POS-Geräte. Dank ihrer niedrigeren Pinanzahl und der geringeren Speichergröße eignen sich die neuen MCUs zudem für Unterhaltungselektronik, Industrie, sowie den Einsatz in Fitness- und medizinischen Anwendungen.
"Wir sehen einen zunehmenden Bedarf für Lösungen, die Menschen dabei unterstützen, effizienter und einfacher mit ihren elektronischen Geräten zuhause und in der Arbeit zu kommunizieren", erläutert Bernd Westhoff, RX Product Manager bei der Industrial Business Group von Renesas Electronics Europe. "Durch die Kombination der hohen RX-Rechenleistung von 165 DMIPS bei einer Taktfrequenz von 100 MHz mit integriertem Anti-Temper-Feature und USB-Konnektivität in einem kleinen, preisgünstigen Gehäuse erschließen wir einen umfassenden neuen Bereich an Consumer- und Industrieelektronik-Anwendungen für die RX631 MCUs."
Die 32-Bit RX CPU nutzt eine erweiterte Harvard-Architektur mit separaten Bussen für Befehle und Operanden, die eine Verbindung zu Flash- und SRAM-Speicher herstellen. Dies ermöglicht simultane Befehls-Fetches und Speicher-Schreibvorgänge, was die Rechenleistung erhöht und eine wichtige Voraussetzung für bandbreitenintensive Anwendungen wie digitale Signalverarbeitung ist. Befehle werden vom 100 MHz Flash-Speicher zur CPU geleitet und dort über eine fünfstufige Execution-Pipeline verarbeitet, die eine Ausführung in einem einzigen Taktzyklus ermöglicht. Darüber hinaus enthält die CPU auch eine 32-Bit Single-Precision Floating-Point Unit, die komplexe nichtlineare mathematische Operationen in weniger Taktzyklen ausführt sowie den Code- und Datenumfang reduziert und die Codeentwicklung vereinfacht. Eine integrierte Multiply Accumulate Unit ermöglicht eine effiziente digitale Signalverarbeitung. Das RX-Register-Set umfasst neun Control-Register, sechzehn 32-Bit Universalregister sowie ein 48-Bit Akkumulator-Register. Weiterhin enthält der Baustein eine Memory Protection Einheit. Die Interrupt-Steuereinheit ermöglicht eine extrem kurze Interrupt-Latenz von nur fünf Zyklen.
Leistungsfähige Features
Die neuen MCUs der RX631-Produktgruppe sind mit einem USB 2.0 Full-Speed Kanal (Host, Device und OTG) sowie einer CAN-Schnittstelle ausgestattet. Die Bausteine sind mit einer breiten Ausstattung an Kommunikations-, Timer- und Analog-Peripherieblöcken erhältlich, einschließlich zwölf A/D-Wandlerkanälen, einem 10-Bit D/A-Wandler und einer Real-Time Clock (RTC), die über ein separates Vbat-Pin sowie einen integrierten Manipulationsschutz verfügt. In einem 64-Pin LQFP-Gehäuse bietet der RX631 eine bemerkenswerte Anzahl an Timern mit der innovativen Sechskanal-MTU2, einer Sechskanal-TPU, einem Vierkanal-CMT, einem Vierkanal-TMR und zwei Watchdog-Timern (WDT und IWDT). Darüber hinaus enthält der Baustein zahlreiche serielle Datenkommunikationsschnittstellen, USB, CAN, sechs SCI, zwei SPI sowie einen I2C-Kanal. Vier DMA-Kanäle und ein Data Transfer Controller vereinfachen die Ausführung von Transfers mit Peripherieelementen und gewährleisten einen effizienten CPU-Einsatz.
Zahlreiche funktionelle Verbesserungen ermöglichen eine Senkung der Systemkosten und des Stromverbrauchs sowie verbesserte Systemfähigkeiten. Dies umfasst zum Beispiel ein Vbat-Pin zur Verbindung an eine alternative Spannungsquelle (Knopfzelle oder Superkondensator) für eine automatische RTC-Versorgung und ein Manipulationserkennungssystem innerhalb des RTCs, das Manipulationsereignisse aus drei unterschiedlichen, unabhängigen Quellen mit einem Zeitstempel versieht und speichert. Die RX631 Bausteine enthalten weiterhin eine Reihe integrierter Elemente wie etwa einen On-Chip Temperatursensor, einen integrierten 50 MHz Oszillator für ein schnelles Hochfahren des Systems, eine integrierte Spannungsreferenz für die A/D- und D/A-Wandler, einen integrierten Daten-Flashspeicher mit bis zu 100.000 Löschzyklen und einer feinen Write/Erase-Granularität von nur 2 Bytes für Schreiben und 32 Bytes für Löschen, so dass kein externer EEPROM-Baustein mehr erforderlich ist.
Entwicklungswerkzeuge und Support
Seit dem Rollout der RX-MCU-Familie im Jahr 2009 hat Renesas Electronics kontinuierlich sein MCU-Portfolio um neue Bausteine, Funktionen, Werkzeuge und Partnerschaften erweitert. Renesas Electronics unterstützt die RX600 MCUs mit einem umfassenden Satz an Hardware/Software-Tools aus eigenem Angebot sowie von externen Anbietern. Renesas Electronics bietet die beliebte integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) High-Performance Embedded Workshop (HEW), die aus dem für RX optimierenden C/C++ Compiler besteht. Die Entwicklungsumgebung bietet integrierte Unterstützung für das kostengünstige E1 JTAG On-Chip Debugging-Tool sowie das umfassende E20 High-Speed Trace On-Chip Debugging-Werkzeug.
Die HEW IDE sowie der Renesas Electronics C/C++ Compiler können ohne Einschränkungen für 60 Tage genutzt werden, danach ist der Codeumfang für den Compiler auf 128 kB beschränkt. Das weltweite Partnernetzwerk von Renesas Electronics bietet Third-Party Support für Echtzeit-Betriebssysteme, Middleware und Kommunikationsprotokoll-Stacks.
Verfügbarkeit
Muster der RX631-Bausteine sind ab sofort erhältlich. Die Serienfertigung der Bausteine wird voraussichtlich im vierten Quartal 2012 beginnen. (Änderungen bezüglich Verfügbarkeit ohne gesonderte Benachrichtigung vorbehalten.)
Anmerkung 1:
CAN - Controller Area Network. Eine von der Robert Bosch GmbH in Deutschland entwickelte Spezifikation für Automobilelektronik-Netzwerke.
Anmerkung 2:
Dhrystone ist ein Testprogramm zur Ermittlung der arithmetischen Rechenleistung eines Computers. Die 165 DMIPS Rechenleistung der hier beschriebenen Produkte wurde mit der Dhrystone 2.1 Benchmark ermittelt.
Hinweis
Alle in dieser Pressemitteilung erwähnten Produkt- und Dienstleistungsbezeichnungen sind sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen der entsprechenden Inhaber.
Renesas Electronics Europe mit seinem Business Operation Centre in Düsseldorf ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), einem der führenden Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen und die weltweite Nummer eins im Markt für Mikrocontroller. Die Produkte des Unternehmens reichen von Mikrocontrollern und SoC-Lösungen, Secure MCUs bis hin zu einer breiten Palette von Analog- und Leistungselektronik-Bausteinen. Renesas Electronics Europe gliedert sich in drei anwendungsbezogene Business Groups für folgende Schlüsselmärkte in Europa: Automotive, Communications und Consumer sowie Industrial. Die Business Groups werden von der Engineering Group unterstützt. Zu dieser gehören das Engineering Design Centre, das European Quality Centre, das Kunden technischen Support in Europa bietet, sowie das European Technology Centre, das innovative Produkte speziell für den europäischen Markt entwickelt. Weitere Informationen unter: www.renesas.eu
Renesas Electronics Europe auch auf http://twitter.com/Renesas_Europe, http://facebook.com/RenesasEurope und http://youtube.com/RenesasPresents
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Renesas Electronics Europe mit seinem Business Operation Centre in Düsseldorf ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723), einem der führenden Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen und die weltweite Nummer eins im Markt für Mikrocontroller. Die Produkte des Unternehmens reichen von Mikrocontrollern und SoC-Lösungen, Secure MCUs bis hin zu einer breiten Palette von Analog- und Leistungselektronik-Bausteinen. Renesas Electronics Europe gliedert sich in drei anwendungsbezogene Business Groups für folgende Schlüsselmärkte in Europa: Automotive, Communications und Consumer sowie Industrial. Die Business Groups werden von der Engineering Group unterstützt. Zu dieser gehören das Engineering Design Centre, das European Quality Centre, das Kunden technischen Support in Europa bietet, sowie das European Technology Centre, das innovative Produkte speziell für den europäischen Markt entwickelt. Weitere Informationen unter: www.renesas.eu
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Datum: 26.03.2012 - 10:54 Uhr
Sprache: Deutsch
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