Ausfallmechanismen in der Elektronik beherrschen

Die VDI-Konferenz "Smart Systems Reliability" am 25. und 26. September 2013 in Freiburg diskutiert neue Möglichkeiten, um die Zuverlässigkeit und funktionale Sicherheit von elektronischen Baugruppen zu erhöhen

(PresseBox) - Unerwartetes Verhalten von Embedded Systems kann je nach Einsatzgebiet erhebliche Auswirkungen auf die Menschen und Umwelt haben. Systematische Entwicklungsfehler, zufällige Hardwarefehler oder der Einsatz erprobter elektronischer Baugruppen in neuen Umgebungen mit nicht beachteten Einflussfaktoren können Gründe für den folgenreichen Ausfall elektronischer Baugruppen sein. Auf der VDI-Konferenz "Smart Systems Reliability" am 25. und 26. September 2013 in Freiburg stehen die Fragen, wie Mikrosysteme des Automobilbaus und der Industrieelektronik zuverlässig aufgebaut und Fachexperten potenzielle Zuverlässigkeitsprobleme frühzeitig erkennen können, im Mittelpunkt.
Nur durch die genaue Kenntnis von Ausfallmechanismen, Fehlerquellen und Einflussfaktoren können Fachleute die Zuverlässigkeit von Smart Systems bereits beim Design erhöhen und mittels abgestimmter Teststrategien sicherstellen. Jürgen Freytag von Daimler präsentiert hierzu Methoden, um Fehler in der KfZ-Elektronik zu analysieren. Auf der Konferenz thematisieren Experten zudem die gesetzlich vorgeschriebene und technisch notwendige Redundanz bei sicherheitskritischen Systemen. Maßnahmen, die für einen bestimmten Bauplatz möglich und wirtschaftlich tragbar sind, stellt unter anderem Bernhard Schuch von Continental am Beispiel der Getriebesteuerung vor. Fachleute und Anwender von High-End Produkten beurteilen die Anwendung der IEC 61508 auf Embedded Systems und diskutieren über die Auslegung smarter Systeme für Erschütterungen, Schwingungen, Temperaturwechsel oder aggressive Medien. Sie gehen den Fragen nach, bis zu welcher Hierarchiestufe der Zulieferkette Audits und Überprüfungen der Analysen zur Fehlererkennung notwendig und sinnvoll sind. Zudem beurteilen sie die Voraussetzungen für Zukaufteile, beispielsweise wie sie Consumer-Bauteile für Hightech-Anwendungen nutzen können. Einen Überblick zu Reliability in der Praxis gibt Frank Lubnau von Siemens.
Die fachliche Trägerschaft der Veranstaltung liegt bei der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM).


Anmeldung und Programm unter www.vdi.de/reliability oder über das VDI Wissensforum Kundenzentrum, Postfach 10 11 39, 40002 Düsseldorf, E-Mail: wissensforum@vdi.de, Telefon: +49 211 6214-201, Telefax: -154

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Datum: 26.06.2013 - 08:16 Uhr
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Energie & Umwelt

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