TAIYO YUDEN Announces Copper Core Embedded-parts Multilayer Wiring Substrate?EOMIN®? with Embedding
Taiyo Yuden Europe GmbH

TAIYO YUDEN Announces Copper Core Embedded-parts Multilayer Wiring Substrate?EOMIN®? with Embedding Capability for Multiple ICs

ID: 145436

Contributing to smartphone camera module miniaturization, 20% thinner substrates


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Datum: 11.05.2012 - 09:47 Uhr
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Research & Development



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