Cluster Mikrosystemtechnik

4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, 12./13. März 2014

Am 12. und 13. März 2014 bietet der Cluster Mikrosystemtechnik mit dem "4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik" wieder sein einzigarti ...

18.12.2013 | Marketing & Werbung

Landshuter CAE-Forum zeigt große Bandbreite der Simulation

Kaum ein technologiebasiertes Unternehmen kann heute auf den Einsatz des Computer Aided Engineerings (CAE) verzichten: von der ersten Konstruktion ü ...

27.11.2013 | Industrie

Forum Cluster MST: High-Tech vor Ort im Rohde&Schwarz-Werk Teisnach

Die vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisierten Kooperationsforen geben Partnern und interessierten Fachleuten aus Wirtschaf ...

30.10.2013 | Elektro- und Elektronik

Landshuter CAE-Forum

Kaum ein technologiebasiertes Unternehmen kann heute auf den Einsatz des Computer Aided Engineerings CAE verzichten: von der ersten Konstruktion übe ...

30.10.2013 | Softwareindustrie

HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik&Tools (24.10.2013)

Miniaturisierung und immer schneller werdende Übertragungsraten in Computer- und Kommunikationssystemen stellen Entwicklungsingenieure sowie die Hoc ...

23.09.2013 | Industrie

Call for Papers: 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Hochschule Landshut, 12./13. März 2014

Die Mikrosystemtechnik und die damit verbundene hohe Systemintegration, bietet ein großes Potenzial für Innovation und Wertschöpfung in verschiede ...

22.07.2013 | Elektro- und Elektronik

Neues Baseboard für COM-Express-Mini-Module

Auf der diesjährigen ?Embedded World? zeigt der Systemanbieter b-plus, Deggendorf, ein neues Standard-Baseboard für CPU-Module der neuen Spezifikat ...

26.02.2012 | Elektro- und Elektronik

Gerätebauer EGA baut Fertigungskapazität aus

Die Firma Electronic Gerätebau Ast (EGA) im niederbayerischen Tiefenbach, dort ansässig im Ortsteil Ast, hat sich seit rund 30 Jahren mit Haut und ...

26.02.2012 | Elektro- und Elektronik

Leiterplatten von Rohde&Schwarz für höchste Anforderungen

Das Werk Teisnach ist Hersteller sämtlicher Leiterplatten für die Messgeräte von Rohde & Schwarz, fertigt aber auch Prototypen, Funktionsmuste ...

28.02.2011 | Industrie

Fein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten

Mit Laserdirektbelichtung (LDI, Laser Direct Imaging) hat Andus, Berlin, in der Leiterplattentechnik die 2-mil-Dimension erreicht. Der neue Belichtun ...

28.02.2011 | Elektro- und Elektronik

Kupfergefüllte Microvias für HDI-Leiterplatten

Andus Electronic, Berlin, hat ein innovatives Verfahren zum galvanischen Verfüllen von Microvias frei gegeben. Dieser Fertigungsprozess beseitigt ei ...

28.02.2011 | Industrie

Technischer Leiter Thomas Kögl ist neuer Geschäftsführer

Der bisherige Technische Leiter der Beil Group, Thomas Kögl (38), wurde zum 01. Februar 2011 als neuer Geschäftsführer der 1981 gegründeten Beil ...

27.02.2011 | New Media & Software

Dasan Electron stellt neue Headsets der?Kauftipp-Klasse? vor

Dasan Electron, Korea, stellt auf der ?CallCenterWorld? (13. Internationale Kongressmesse für Call-Center-Management, 21. bis 24. Februar 2011, Berl ...

31.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Essemtec AGüberwindet Krise gestärkt und mit neuen Produkten

2010 hat Essemtec eine antizyklische Strategie verfolgt. Die Kosten wurden reduziert, die Entwicklung aber nicht gebremst. Jetzt kommt der Aufschwung ...

05.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Selektiv-Strahlungslöten für Flex-Leiterplatten

Essemtec stellt mit dem selektiven IR-Löten ein neues System vor für das Löten von wärme-empfindlichen flexiblen Materialien wie Mylar. Das Prinz ...

05.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Tower von Essemtec gewinnt Industriepreis

Essemtec ist mit dem begehrten Global Technology Award 2010 in der Kategorie ?Assembly Tools? ausgezeichnet worden. Das Schweizer Unternehmen erhält ...

04.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Halbleiterprojekt SEAL bündelt europäische Aktivitäten

Startschuss für SEAL - Das EU-finanzierte Projekt ?Semiconductor Equipment Assessment Leveraging Innovation? (SEAL) bringt ab sofort 38 Projektpartn ...

04.01.2011 | Wirtschaft (allg.)

Kompaktes 300-W-Hochspannungsmodul mit 24 V(DC) Eingangsspannung für X-Ray-Systeme

REMO-HSE stellt ein neues Hochspannungsmodul für Röntgengeräte vor, das Hochspannung bis 50 kV bei maximal 6 mA Ausgangsstrom bereit stellt. Trotz ...

02.11.2010 | Elektro- und Elektronik

Leiterplatten in AML-Technik sind zugleich Gehäuse

Kunden mit Sonderwünschen sind bei Hofmann Leiterplatten willkommen. Denn mit fortschrittlichen Verfahren gelingt es dem Leiterplatten-Produzent aus ...

02.11.2010 | Elektro- und Elektronik

Tagungsband zum 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik erschienen

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik ...

16.06.2010 | New Media & Software

Wirbelstromsensoren mit Embedded Coil Technology

Mit der "Embedded Coil Technology" (ECT) wird der Sensoraufbau in ein anorganisches Trägermaterial temperatur- und formstabil eingebettet. ...

16.06.2010 | Maschinenbau

Essemtec lädt zur Hausmesse

Die Besucher erwartet ein Einblick in die Fertigung der Essemtec-Maschinen sowie Informationen über die neusten Produktionstechnologien und Maschine ...

14.06.2010 | Marketing & Werbung