Cluster Mikrosystemtechnik

4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, 12./13. März 2014

Am 12. und 13. März 2014 bietet der Cluster Mikrosystemtechnik mit dem "4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik" wieder sein einzigartiges Fachforum für Spezialisten aus Forschung und Unternehmen in diesem wichtigen Technologiefeld. Unter dem Motto "Mikrosystemtechnik als Schlü ...

18.12.2013 | Marketing & Werbung

Landshuter CAE-Forum zeigt große Bandbreite der Simulation

Kaum ein technologiebasiertes Unternehmen kann heute auf den Einsatz des Computer Aided Engineerings (CAE) verzichten: von der ersten Konstruktion über das Prototyping bis hin zum Crashtest und dem Qualitätsmanagement - die Simulation spielt eine grundlegende Bedeutung. Grund genug für das Insti ...

27.11.2013 | Industrie

Forum Cluster MST: High-Tech vor Ort im Rohde&Schwarz-Werk Teisnach

Die vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisierten Kooperationsforen geben Partnern und interessierten Fachleuten aus Wirtschaft und Forschung die Gelegenheit, bei Unternehmensbesuchen vor Ort technische Einblicke zu gewinnen sowie Kontakte zu knüpfen. Prof. Dr. Artem Ivanov, ...

30.10.2013 | Elektro- und Elektronik

Landshuter CAE-Forum

Kaum ein technologiebasiertes Unternehmen kann heute auf den Einsatz des Computer Aided Engineerings CAE verzichten: von der ersten Konstruktion über das Prototyping bis hin zum Crashtest und dem Qualitätsmanagement - die Simulation spielt eine grundlegende Bedeutung. Mit dem Landshuter C ...

30.10.2013 | Softwareindustrie

HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik&Tools (24.10.2013)

Miniaturisierung und immer schneller werdende Übertragungsraten in Computer- und Kommunikationssystemen stellen Entwicklungsingenieure sowie die Hochfrequenz-Messtechnik vor immense Aufgaben. Unter dem Thema ?HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik & Tools? laden die Firma Roh ...

23.09.2013 | Industrie

Call for Papers: 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Hochschule Landshut, 12./13. März 2014

Die Mikrosystemtechnik und die damit verbundene hohe Systemintegration, bietet ein großes Potenzial für Innovation und Wertschöpfung in verschiedenen Branchen. Viele Applikationsfelder haben ihren technischen Stand und ihre Ausprägung der Mikrosystemtechnik zu verdanken. In der Medizint ...

22.07.2013 | Elektro- und Elektronik

Neues Baseboard für COM-Express-Mini-Module

Auf der diesjährigen ?Embedded World? zeigt der Systemanbieter b-plus, Deggendorf, ein neues Standard-Baseboard für CPU-Module der neuen Spezifikation COM Express Mini. Auf nur 115 mm x 70 mm bietet das Baseboard ePDAnano T10 (Pin-out Typ 10) die wichtigsten Schnittstellen für Anwendungen in B ...

26.02.2012 | Elektro- und Elektronik

Gerätebauer EGA baut Fertigungskapazität aus

Die Firma Electronic Gerätebau Ast (EGA) im niederbayerischen Tiefenbach, dort ansässig im Ortsteil Ast, hat sich seit rund 30 Jahren mit Haut und Haaren der Fertigung von elektronischen Baugruppen und Geräten verschrieben - angefangen beim Prototypenbau über Präsentationsmuster bis hin zu Kle ...

26.02.2012 | Elektro- und Elektronik

Leiterplatten von Rohde&Schwarz für höchste Anforderungen

Das Werk Teisnach ist Hersteller sämtlicher Leiterplatten für die Messgeräte von Rohde & Schwarz, fertigt aber auch Prototypen, Funktionsmuster und Serienteile für externe Unternehmen. Egal ob es dabei um konventionelle Multilayer mit bis zu 40 Lagen geht, um spezielle HF-Leiterplatten, um ...

28.02.2011 | Industrie

Fein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten

Mit Laserdirektbelichtung (LDI, Laser Direct Imaging) hat Andus, Berlin, in der Leiterplattentechnik die 2-mil-Dimension erreicht. Der neue Belichtungsprozess ermöglicht Layouts mit 50 µm Leiterbahnbreite und ?abstand. Dies ist Voraussetzung fürs Entflechten hochpoliger Micro-BGAs ohne Zugestän ...

28.02.2011 | Elektro- und Elektronik

Kupfergefüllte Microvias für HDI-Leiterplatten

Andus Electronic, Berlin, hat ein innovatives Verfahren zum galvanischen Verfüllen von Microvias frei gegeben. Dieser Fertigungsprozess beseitigt ein Nadelöhr beim Entflechten von Micro-BGAs und öffnet die Tür für Fine-Pitch-Bauelemente und HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect). ...

28.02.2011 | Industrie

Technischer Leiter Thomas Kögl ist neuer Geschäftsführer

Der bisherige Technische Leiter der Beil Group, Thomas Kögl (38), wurde zum 01. Februar 2011 als neuer Geschäftsführer der 1981 gegründeten Beil Registersysteme GmbH berufen und unterstützt ab sofort den Gründer und geschäftsführenden Gesellschafter Günter Beil bei der Führung des Unterne ...

27.02.2011 | New Media & Software

Dasan Electron stellt neue Headsets der?Kauftipp-Klasse? vor

Dasan Electron, Korea, stellt auf der ?CallCenterWorld? (13. Internationale Kongressmesse für Call-Center-Management, 21. bis 24. Februar 2011, Berlin) erstmals in Europa die neue Headset-Modellreihe FreeMate DH-031T vor. Die Nummer drei auf dem Weltmarkt für professionelle Telefonie-Headsets erw ...

31.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Essemtec AGüberwindet Krise gestärkt und mit neuen Produkten

2010 hat Essemtec eine antizyklische Strategie verfolgt. Die Kosten wurden reduziert, die Entwicklung aber nicht gebremst. Jetzt kommt der Aufschwung und Essemtec kann das weltweit modernste Sortiment von Elektronik-Produktionsmaschinen anbieten. Adrian Schärli sprach mit CEO Martin Ziehbrunner un ...

05.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Selektiv-Strahlungslöten für Flex-Leiterplatten

Essemtec stellt mit dem selektiven IR-Löten ein neues System vor für das Löten von wärme-empfindlichen flexiblen Materialien wie Mylar. Das Prinzip: Die IR-Strahlung wird von der Lötstelle absorbiert, nicht aber von der Folie. Mylar- und Polyesterfolien für Folientastaturen sind nur b ...

05.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Tower von Essemtec gewinnt Industriepreis

Essemtec ist mit dem begehrten Global Technology Award 2010 in der Kategorie ?Assembly Tools? ausgezeichnet worden. Das Schweizer Unternehmen erhält den Preis für das innovative Produkt ?Tower?, das automatische Konservierungs- und Lagersystem für SMD-Bauteile. Mit dem Global Technology ...

04.01.2011 | Elektro- und Elektronik

Halbleiterprojekt SEAL bündelt europäische Aktivitäten

Startschuss für SEAL - Das EU-finanzierte Projekt ?Semiconductor Equipment Assessment Leveraging Innovation? (SEAL) bringt ab sofort 38 Projektpartner aus ganz Europa zusammen, die sich die Förderung der europäischen Halbleiterindustrie auf dem Weltmarkt auf die Fahnen geschrieben haben. Auch da ...

04.01.2011 | Wirtschaft (allg.)

Kompaktes 300-W-Hochspannungsmodul mit 24 V(DC) Eingangsspannung für X-Ray-Systeme

REMO-HSE stellt ein neues Hochspannungsmodul für Röntgengeräte vor, das Hochspannung bis 50 kV bei maximal 6 mA Ausgangsstrom bereit stellt. Trotz der hohen Ausgangsleistung von 300 W hat das Gerät die Kompaktmaße 180 mm x 160 mm x 350 mm (BxHxT). Merkmale wie 24 V(DC) Eingangsspannung, Heizs ...

02.11.2010 | Elektro- und Elektronik

Leiterplatten in AML-Technik sind zugleich Gehäuse

Kunden mit Sonderwünschen sind bei Hofmann Leiterplatten willkommen. Denn mit fortschrittlichen Verfahren gelingt es dem Leiterplatten-Produzent aus Regensburg nicht selten, auch vermeintlich Unmögliches wahr zu machen. Dazu erforscht und entwickelt das Unternehmen innovative Leiterplattentechnik ...

02.11.2010 | Elektro- und Elektronik

Tagungsband zum 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik erschienen

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (24 und 25. Februar 2010) zusammen gefasst hat. Aufgenommen wurden ausschließlich ausgearbeitete, wissenschaftliche Aufsätze (Papers), die nicht nu ...

16.06.2010 | New Media & Software

Wirbelstromsensoren mit Embedded Coil Technology

Mit der "Embedded Coil Technology" (ECT) wird der Sensoraufbau in ein anorganisches Trägermaterial temperatur- und formstabil eingebettet. Herkömmlich gewickelte Sensorspulen werden damit ersetzt, sogar elektronische Bauteile nimmt das Trägermaterial auf. Die Technologie bietet viel Fr ...

16.06.2010 | Maschinenbau

Essemtec lädt zur Hausmesse

Die Besucher erwartet ein Einblick in die Fertigung der Essemtec-Maschinen sowie Informationen über die neusten Produktionstechnologien und Maschinen. Seit fast 20 Jahren steht die Marke Essemtec für hochflexible Elektronik-Produktionssysteme. Heute ist der Familienbetrieb zu einem weltwe ...

14.06.2010 | Marketing & Werbung