Weltpremiere des 5G-Moduls SIM8202G-M2 von SIMCom
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Auf der 14. IOTE (International Internet of Things Expo) stellte SIMCom mit SIM8202G-M2 ein ultrakleines 5G-Modul mit einem neuen 4-Antennen-Design vor, um die nachhaltige Entwicklung der Branche zu unterstützen.
SIM8202G-M2 (https://www.simcom.com/product/SIM8202GM2.html) ist ein kleines Multiband-5G-Modul, das die NSA/SA-Vernetzung unterstützt und alle Frequenzbänder der wichtigsten Netzbetreiber auf der ganzen Welt abdeckt. Es übernimmt die Standard-M2-Schnittstelle und sein AT-Befehlssatz ist mit den Modulen SIM7912G / SIM8200X-M2 kompatibel, wodurch die Investitionskosten minimiert und die Markteinführung für die Kunden beschleunigt werden kann. Im Vergleich zu anderen 5G-Modulen wurde es in Bezug auf die folgenden Aspekte stark verbessert.
1. Neues 4-Antennen-Design
SIM8202G-M2 verwendet ein neues 4-Antennen-Design, das die Kommunikationskapazität effektiv erhöht, Daten aktiv sendet und empfängt und eine hohe Datengeschwindigkeit und -stabilität gewährleistet.
2. Ultra-kleine Größe
Das SIM8202G-M2 weist eine Größe von lediglich 30 x 42 mm auf. Die Verkleinerung bringt große Herausforderungen an die Technologie und das Prozessdesign mit sich. Die Zunahme der internen Komponenten führt zu einem dichteren Komponentenlayout, was zu einer begrenzten Breite des Powerline-Routings, zu einer härteren Isolierung und zum Schutz der Hochratensignalleitung, der HF-empfindlichen Leitung, des Taktsignals und zu einem härteren Routing mit kontrollierter Impedanz führt. Daher hat SIMCom das Design wiederholt optimiert und redundante Ausführungen gestrichen. Es werden Komponenten mit kleineren Gehäuseabmessungen, höherer Leistung und zuverlässigerer Qualität eingesetzt, um die Anforderungen hinsichtlich Multiband, High Performance, hohe Bandbreite und Multisystem von 5G-Modulen effektiv zu erfüllen.
3. Große freiliegende Kupferfläche erleichtert die Wärmeableitung
Die Übertragungsrate von 5G-Modulen ist stark erhöht. Die erhöhte Leistungsaufnahme von CPU, RF-Transceiver und RF-PA erzeugen alle mehr Wärme in den Modulen. Um sicherzustellen, dass das Modul über lange Zeit stabil arbeiten kann, berücksichtigt das Design des SIM8202G-M2 voll und ganz das Layout der Heizelement, wobei darauf geachtet wird, dass die Hauptheizelemente über genügend Öffnungen zum Sockel verfügen. Gleichzeitig ist die Rückseite des Moduls mit einer großen freiliegenden Kupferfläche ausgestattet, um die Wärmeableitung des Moduls durch Silikagel zu erleichtern.
SIM8202G-M2 zeichnet sich durch Hochgeschwindigkeitsübertragung und geringe Latenz aus. Es kann weitgehend in Terminals für VR, AR, CPE, IoV, IIoT und 4K/8K HD-Video eingesetzt werden.
Informationen zu SIMCom (https://www.simcom.com/)
SIMCom Wireless Solutions Limited ist ein weltweiter Marktführer für Zellmodule und engagiert sich voll und ganz für die weltweite Bereitstellung von Modulen in den Bereichen 2G/3G, LPWA, 4G, Smart Modules, C-V2X und 5G.
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Datum: 07.08.2020 - 15:43 Uhr
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