HE-MODULREIHE VON TELIT BIETET UMFASSENDE FUNKTIONALITÄT UND ZUKUNFTSSICHERHEIT

CeBIT 2011: M2M-Spezialist erweitert sein globales Portfolio mit HSPA-BGA-Modulen:

(firmenpresse) - Rom, 16. März 2011 - Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie bringt mit dem Telit HE863 das erste Modell einer neuen Modul-Serie auf den Markt. Das HE863 ist ein leistungsfähiges, kostengünstiges und komplett ausgestattetes HSPA M2M-Modul mit Ball-Grid-Array (BGA)-Form-Faktor und einem eingebautem GPS-Receiver. Zielmarkt sind Geräte mit langer Lebensdauer zur Datenübertragung, die langfristig und über die Verfügbarkeit von 2G-Netzen hinaus eingesetzt werden und einen hohen Datendurchsatz erfordern. Dazu gehören intelligente Verbrauchszähler aber auch Anwendungen aus dem Gesundheitswesen, oder funkgestützte Überwachungs- und Ortungsgeräte.

Produkte im Smart-Metering Bereich wie Strom- oder Wasserzähler sind viele Jahre im Einsatz. Zahlreiche Hersteller setzen daher heute schon auf das 3G-Netz zur Datenübertragung, um die Nutzungsdauer ihrer Produkte über den Bestand des 2G-Netzes hinaus zu sichern. Telit hat 3G-Technologie bisher nur bei Produkten mit Steckverbindungen angeboten. Um die Angebotspalette zu vervollständigen, kommen mit der HE-Serie jetzt erstmalig 3G-Module mit BGA-Technologie hinzu.

Ziel von Telit ist es, ein möglichst breites Spektrum an Mobilfunk- und Montagetechnologien anzubieten, um damit den Anforderungen aller Marktsegmente gerecht zu werden. BGA-Gehäuse eigenen sich aufgrund ihrer Wirtschaftlichkeit sehr gut für Anwendungen mit mittleren und hohen Stückzahlen. Der Kunde profitiert von zwei Faktoren: einerseits ist die Verarbeitung von BGA-Modulen preisgünstiger, was zu niedrigeren Stückpreisen führt. Andererseits sinken auch die Materialkosten des Produkts, da keine Board-to-Board Steckverbindungen benötigt werden. BGA-Module werden über ein Raster von Lotperlen an der Gehäuseunterseite montiert. BGA-Technologie ist einfach zu verarbeiten und ermöglicht eine hohe Anzahl an Ein- und Ausgabekanälen auf relativ kleiner Fläche. Darüber hinaus bietet der BGA Formfaktor aufgrund der guten Oberflächenverbindung auch eine ausgezeichnete Entwärmung des Produktes. Das HE863 verfügt über die kompakten Abmessungen 31.4 x 41.4 x 2.9 mm. Im Vergleich zu den meisten anderen BGA-Systemen sind die Lotperlen in einem weiten Raster (2/2.5mm gegenüber 0,8/0,5mm) angeordnet, was die Montage erleichtert. Die Anschlussfläche ist bei allen Modellen der Baureihe identisch um maximale Kompatibilität zu gewährleisten.



Weltweite HSPA-Funktionalität
Das HE863 unterstützt Quadband GSM, GPRS/EDGE Multislot Class 33, 3GPP Stack Release 6 sowie Dualband HSPA mit 5.76 (Uplink) bzw. 7.2 Mbit (Downlink). Drei pin-kompatible Variationen von HSPA (900/2100, 850/1900 und 850/2100) ermöglichen den weltweiten Einsatz. Optional bietet Telit das Modul mit eingebautem GPS/A-GPS-Receiver an.

Sämtliche Modelle der HE-Reihe, die sukzessive bis Mitte 2011 eingeführt werden, zeichnen sich durch sehr niedrige Stromaufnahme aus. Der Temperaturbereich für den Einsatz der Module liegt zwischen -30 und +85°C.

Wie alle Telit Module verfügt auch die HE-Reihe über Premium FOTA* Management. Damit können Firmwareupdates "over-the-air" - also ohne physikalischen Eingriff - kostengünstig, schnell, sicher und zuverlässig durchgeführt werden. Zudem unterstützt Telit seine Kunden bei der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte und Features, wie beispielsweise spezieller AT-Commands.
*FOTA = Firmware Over The Air

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Datum: 16.03.2011 - 15:45 Uhr
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