Innovative Ideen rund um Kupferwerkstoffe gesucht!

"Innovationspreis Kupfer" ausgeschrieben

(PresseBox) - Mit 2.500 Euro ist der Innovationspreis des Deutschen Kupferinstituts ausgeschrieben, der alljährlich im Rahmen des werkstofftechnisch ausgerichteten Kupfer-Symposiums vergeben wird. Beim Förderpreis des Deutschen Kupferinstituts handelt es sich um einen interdisziplinären Wettbewerb. Teilnahmeberechtigt sind entsprechend alle Studenten, Doktoranden und wissenschaftliche Mitarbeiter aus den Fachbereichen der Ingenieur- und Naturwissenschaft aus Forschungsinstituten und dem industriellen Umfeld, die sich mit innovativen Entwicklungen zu Kupferwerkstoffen beschäftigen.
Das Deutsche Kupferinstitut als bedeutendste Beratungsstelle für den Einsatz von Kupferlegierungen setzt sich im Rahmen des Projektes "Hochschul-Netzwerk" seit Jahre unter anderem durch eine alljährliche Werkstofftagung für die Schaffung einer Plattform für den Austausch zwischen Forschung und Industrie zu allen Themen rund um Kupfer und seine Anwendungen ein. Im Rahmen dieser Initiative soll das Bewusstsein für die Bedeutung des Werkstoffes in Industrie und Forschung durch einen Studienwettbewerb gefördert werden.
Erwartet werden deshalb innerhalb des Studien-Wettbewerbs innovative Ideen zu Anwendungen, Verfahren, Fertigungsoptimierung o. ä. sowie Konzepte der anwendungsnahen Forschung mit Kupfer und Kupferlegierungen.
Interessenten können sich entweder einzeln mit entsprechenden Konzepten und Ideen beteiligen oder aber in Absprache mit dem betreuenden Dozenten in einer Gruppe von Studierenden pro Hochschule und Semester dem Wettbewerb stellen. Teilnehmer können auch von den Hochschulen und der Industrie vorgeschlagen werden, sofern sie die oben genannten Kriterien erfüllen. Eingereicht werden können auch Arbeiten, die bis zu drei Jahre zurückliegen.
Die eingereichten Arbeiten werden von einer unabhängigen Jury aus der Kupfer verarbeitenden Industrie und aus Forschung bewertet. Die beste Arbeit wird mit 2.500 Euro prämiiert. Die Jury hat das Recht, zu besonderen Themen oder Themenschwerpunkten weitere Fachleute hinzuzuziehen. Insbesondere bei der Einreichung von mehreren Studienarbeiten kann der betreuende Tutor der jeweiligen Hochschule bzw. des Unternehmens in beratender Funktion hinzugezogen werden. Die Jury behält sich das Recht auf Preisgestaltung und Veränderungen in der Bewertung und Gewichtung der Preisvergabe vor.


Der Preisträger wird aufgefordert, seine Arbeit auf dem nächsten Kupfer-Symposium vom 6. bis 8. November dieses Jahres vorzustellen. Einreichungsschluss für entsprechende Arbeiten ist der 30. September 2013.
Weitere Auskünfte gibt Dr. Ladji Tikana vom Deutschen Kupferinstitut unter 0211-4796317, Email: ladji.tikana@copperalliance.de.

Eingebettet in das internationale Netzwerk der Copper Alliance verbindet das Deutsche Kupferinstitut Forschung und Anwendung mit dem Ziel, eine offene Wissensplattform zu schaffen. Das Kupferinstitut unterstützt als Innovationsmotor wissenschaftliche Studien, zahlreiche Marktentwicklungsprojekte, bietet Lösungen für spezifische Einsatzbereiche und fundierte Informationen für Fach- und Publikumskreise - kompetent, neutral und partnerschaftlich.
Das Deutsche Kupferinstitut
- unterstützt seine Mitgliedsunternehmen, Kupfer und Kupferanwendungen im Markt zu positionieren und neue Technologien zu entwickeln,
- berät Verwender von Kupferwerkstoffen in allen fachlichen Fragen von der Materialauswahl bis hin zur Gesetzgebung,
- erbringt Ingenieurdienstleistungen rund um alle Themen bei der Verwendung von Kupferwerkstoffen, von Schadensfällen bis zur Produktentwicklung und -optimierung
- initiiert in seiner Funktion als Schnittstelle zwischen Wissenschaft und Industrie Forschungsarbeiten, Seminare und Workshops zu Themen rund um Kupfer,
- informiert im Rahmen seiner Kommunikationsaktivitäten zielgruppengerecht über aktuelle Entwicklungen und Neuigkeiten aus der Welt des Kupfers.

Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Bereitgestellt von Benutzer: PresseBox
Datum: 05.03.2013 - 11:14 Uhr
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Forschung und Entwicklung

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